Cooler Master Thermal Pad (0.5 mm) 熱伝導シート｜TPX-NOPP-9005-R1

高い熱伝導性と耐久性、絶縁性を備えた熱伝導シート（厚さ0.5mm） [特徴] ・酸化亜鉛と酸化アルミニウムの粒子を使用した熱伝導シート ・13.3W/mKの高い熱伝送率 ・サイズは95×45mm ・CPUやSSDなど幅広い用途で使用可能 ・毒性と腐食性がなく安全 ・カットして好きなサイズで利用可能 ・両面の接着剤で簡単取り付け 使いやすい熱伝導シート Thermal Padはパーツの冷却を助ける熱伝導シートです。熱源となるチップとヒートシンクの間をつなぎます。絶縁性を備えているため、基板直付けのチップにも利用できます。 高い熱伝導性 13.3W/mKと高い熱伝導率が素早く熱をヒートシンクに移します。CPUとCPUクーラーの間にも利用できます。 欲しいサイズにカット Thermal Padのサイズは95×45mmのみですが、利用する場所に合わせて自由にカットできます。SSDのコントローラーに合わせることも可能です。 [仕様] 製品名 Thermal Pad (0.5 mm) 熱伝導率 13.3W/mK サイズ 95×45mm 厚さ 0.5mm 密度 3.4±0.2g/cc 硬度 30～60Sc 降伏電圧 6KV（1mm） 使用温度 -40～200℃ カラー パープル 型番 TPX-NOPP-9005-R1 JANコード 4719512123188 発売時期 2022年 10月21日クーラー/ヒートシンク/冷却/ファン/水冷 > サプライ/オプション品