[PROFOUND] 半田ボール 25K個 Sn63%Pb37% (0.50mm) BGA リボール リワーク リフロー 修理 【並行輸入品】

商品説明 メーカー名 PROFOUND MATERIAL TECHNOLOGY CO ,LTD. サイズ 直径0.50mm 仕様 1瓶25,000個入り Sn63%、Pb37%（錫63％、鉛37％） 共晶半田 BGAデバイスの実装、BGAの不良修理用 ロットによりパッケージのデザインや容器が変更となる場合がございます。 並行輸入品の為、国際輸送による若干の汚れがある場合がございます。 サイズの表記は写真の通り容器への手書きによるものとなります。 ご使用にはボールを実装する器具・装置やフラックスの他、半田を溶着させる為の加熱機器が必要となります。 各半導体デバイスに合致したサイズの半田ボールをご使用下さい。 配送方法 この商品は郵送（クリックポスト）での御発送となります。 郵送での御発送の為、状況によって到着まで3〜4日程かかる場合がありますので、ご了承お願いいたします。 この商品は、他の商品との同梱発送が可能です。 同梱不可と記載がある商品との同梱発送はできません。